提金樹脂的裝填過程與啟動運行適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附提金樹脂的裝填過程與啟動運行

　　樹脂的裝樹脂前

　　在裝填樹脂之前，應仔細檢查交換器。并清除交換器內所有的殘余碎樹脂及其他雜物；清洗配水裝置和集水裝置，并檢查所有配水支管、淋水盤、噴嘴，防止損壞和堵塞；檢查襯膠的完整性，如果存在問題，在可能的情況下進行電火花試驗；無論什么時候，如果可能，應在正常流量下進行空交換器的壓力損失檢查(就地再生的情況下)，并觀察流動是否均勻。

樹脂

　　樹脂的填裝樹脂

　　往交換器中注入足夠的水(約為1/3交換器的高度)，以允許樹脂緩慢沉降，避免樹脂強烈沖撞損壞；裝填時，可從頂部將樹脂直接倒入交換器中，或使用真空噴射器；根據系統制造商推薦的流速反洗樹脂30分鐘；注意：強堿樹脂應在溶液中浸泡一夜，以使樹脂在反洗前潤濕，如果過夜浸泡無法做到的話，可將交換器運行一個周期，而后反洗。

樹脂

　　這樣可以使樹脂在運行中潤濕，但應注意不要反洗沒有潤濕的樹脂，否則將有樹脂流失；密閉交換器接管和接口，并進行雙倍劑量的再生。

樹脂

　　樹脂的啟動運行

　　啟動運行，并監測正洗效果和出水電導率；對浮動床逆流再生離子交換系統，除下述增補措施以外，其他步驟同上：n樹脂上的空罐高度應基于樹脂的層高計算，樹脂應采用大膨脹型態下的體積。對強酸陽樹脂而言，為再生的H+型；對強堿陰樹脂而言，為再生的OH-型；對于弱堿陰樹脂而言，為失效形態；裝填大約一半樹脂，并按上述方法進行反洗；裝填能漂浮的惰性樹脂，然后將剩余的樹脂裝在上部。